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Intégration du collage direct : Couches minces métalliques et évolutions morphologiques

Mardi 27 octobre 2015 09:30 - Duree : 2 heures 30 minutes
Lieu : Petit Salon Minatec - 3 Parvis Louis Néel - 38054 Grenoble

Orateur : Soutenance de Thèse de Paul GONDCHARTON

La microélectronique cherche à produire des composants toujours plus performants. Un axe d’amélioration est l’intégration de plus de fonctionnalités dans un volume toujours plus compact. L’approche planaire classiquement utilisée jusqu’à présent atteint ses limites. Une solution à ce défi technologique est l’intégration 3D permettant d’empiler verticalement plusieurs circuits. Les étapes d’assemblage sont cruciales dans ces schémas d’intégration. Parmi les différentes techniques d’assemblage, le collage direct de couches minces métalliques est une alternative très intéressante. En effet, elle offre simultanément un lien mécanique et électrique vertical entre les couches actives de composants. Les propriétés microstructurales, physiques et chimiques des couches minces métalliques déposées ont été largement rapportées dans l’état de l’art antérieur. Cependant, elles n’ont jamais été étudiées dans l’environnement particulier du collage. Le but de notre étude est d’évaluer l’impact de cet environnement sur les couches minces métalliques assemblées pendant et après le procédé d’assemblage. Le collage direct consiste en la mise en contact de surfaces lisses à température ambiante et sous atmosphère ambiant afin de créer une adhérence entre elles. Puisque le collage n’est pas réalisé sous vide, des espèces adsorbées sont piégées à l’interface et une couche d’oxyde natif limite l’obtention du contact métal-métal. L’environnement de collage nous pousse donc à considérer ces différentes espèces qui interfèrent avec le procédé de collage et l’établissement du contact électrique. Dans cette étude, nous avons assemblé différents métaux dans différentes configurations de couches minces. Ainsi, les couches d’oxyde surfaciques ont été désignées comme influentes sur le comportement en adhésion des assemblages. Dans le cas précis du collage direct Cu-Cu, la réaction de l’eau interfaciale est primordiale au renforcement de la tenue mécanique dès la température ambiante. À plus haute température, la dissolution de l’oxyde piégé et la croissance de grain verticale sont des moteurs du scellement dépendant de phénomènes diffusifs. Il est apparu que les joints de grains sont des chemins de diffusion privilégiés dont le rôle dans la microstructure est majeur. Il a également été mis en évidence que les couches de métaux réfractaires ne pouvaient pas être assemblées en utilisant les mêmes forces motrices que les métaux de transition dans la gamme de température considérée. La compréhension des différents mécanismes apporte un éclairage nouveau dans l’utilisation du collage direct dans les schémas d’intégration des composants de demain.

Contact : paul.gondcharton@cea.fr

Discipline évènement : (Physique)
Entité organisatrice : (LETI)
Nature évènement : (Soutenance de thèse)
Site de l'évènement : Site Minatec

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