LE COLLAGE DIRECT : DES MECANISMES AUX APPLICATIONS

Orateur : Frank FOURNEL (CEA-Leti)

Le collage direct permet d’obtenir un collage spontané entre deux matériaux sans l’ajout de polymère spécifique. Malgré ses difficultés de mise en oeuvre, outre la fabrication des SOI, ce type de collage est maintenant de plus en plus utilisé dans l’industrie de la microélectronique, des MEMS/NEMS et de l’optoélectronique. En effet, la connaissance de plus en plus approfondie de ses mécanismes permet de l’implémenter dans de nombreuses structures. Cet exposé sera centré principalement sur les mécanismes et les applications du collage direct de deux matériaux phare de la microélectronique : le silicium et le cuivre (et leurs oxydes).

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