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Le dépôt par couche atomique spatial (SALD : Spatial Atomic Layer Deposition) est une variante récente de l’ALD. Cette méthode de dépôt rapide préserve tous les atouts de l’ALD même à pression atmosphérique : films de haute qualité à basse température et précision latérale de l’ordre du nanomètre. La SALD semble donc idéale pour les applications nécessitant un débit élevé à faible coût, telles que les cellules solaires de nouvelle génération, les LED ou les emballages. Mais plus encore, la SALD peut être utilisée pour effectuer des dépôts sélectifs sans avoir besoin de traiter préalablement le substrat. En effet, l’impression 3D permet d’obtenir des têtes d’injection SALD « customisées ». Cette nouvelle façon polyvalente d’imprimer des matériaux et des dispositifs fonctionnels avec un contrôle spatial et topologique, étend ainsi le potentiel de la SALD, et du dépôt en phase vapeur en général. Cela ouvre ainsi une nouvelle voie dans le domaine du dépôt sélectif de matériaux fonctionnels.

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